Equipment Packaging
Technologien auf Substrat(Wafer)-Level
- Waferlevel Bonder EVG 510
- Wafersäge Accretech SS30
- Vakuumlötofen VLO 850
Technologien auf Chip(Die)-Level
- Die Bonder Tresky T-3000-FC3
- Drahtbonder Delvotec 5630
- Dispenser EFD 1500
- Vakuumlötofen VLO 850
- div. Hochtemperaturöfen